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广东骏亚拟增募资不超5亿元 布局高端印制电路板等项目
广东骏亚（603386）5月29日晚间公告，拟定增募资不超5亿元，将用于年产80万平方米智能互联高精密线路板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。 受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电 ...查看更多
兴森科技：拟募集不超2.69亿用于广州兴森刚性电路板项目
5月28日，兴森科技(002436.SZ)发布关于公开发行A股可转换公司债券募集资金运用的可行性研究报告(二次修订稿)。 公告显示，根据相关法律法规的规定并结合公司财务状况和投资计划，本次拟发行可转 ...查看更多
CCLA 首次高端原材料在线技术交流会圆满召开
会议主题——热门话题高端定位 2020年5月26日，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）组织举办了“2020 ...查看更多
解读iNEMI的PCB发展路线图
iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上，共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多
解读iNEMI的PCB发展路线图
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景旺汪明：百炼绕指柔，世界舞台唱响FPC“中国品牌”
5G商用时代的到来，使5G基站的建设数量将是4G基站的数十倍，小基站密集组网将成为5G中的主流，5G基站供应商也将同步受益。 作为世界知名的电子电路供应商，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称为 ...查看更多
